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Alteração de lay-out em placa (through hole to Smd) e aperfeiçamento em gravador de memória

Published on the January 20, 2017 in Engineering & Manufacturing

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Preciso alterar o lay-out de uma placa de projeto já realizado aqui no Workana para tecnologia smd, visando redução de tamanho, bem como aperfeiçoamento da tecnologia, incluindo:
1) melhoria da fluidez do código de gravação de memória one wire;
2) implementação de reset automático do dispositivo após realização de ciclo de gravação;
3) criação de lay-out de caixa plástica para acondicionar a placa;
4) implementação de alimentação por bateria recarregável via usb;
5) implementação de atualização de memória eprom do mcu mediante bootloader usb;
6) execução do protótipo.

Category Engineering & Manufacturing
Subcategory Other
Project size Small
Is this a project or a position? Project
Required availability As needed

Delivery term: Not specified

Skills needed

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