Diseño y Desarrollo de Sistema de Audio 2.1 de Alta Fidelidad con Pcbs Modulares

Se busca un profesional para el diseño y desarrollo de un sistema de amplificación de audio 2.1 de tres vías. El proyecto requiere la utilización de circuitos integrados de audio de montaje through-hole. Es fundamental que el sistema esté dividido físicamente en tres PCBs independientes, lo que facilitará el montaje, el mantenimiento y cualquier reparación futura. El alcance incluye el diseño del circuito, la selección de componentes adecuados, el diseño del layout de las PCBs y la documentación técnica necesaria para la fabricación y ensamblaje. L sistema estará compuesto por:

2 canales estéreo: Left (L) y Right (R), destinados a bocinas de 8 Ω.
1 canal de subwoofer: destinado a una bocina de 4 Ω.
3 amplificadores TDA7269, utilizando un canal de amplificación independiente para cada salida. El TDA7269 es un amplificador Clase AB estéreo en encapsulado Multiwatt11, diseñado para alimentación simétrica y con funciones de mute/standby y protección térmica.
2 NE5532, uno dedicado al preamplificador izquierdo y otro al derecho.
1 TL072, encargado del procesamiento de la señal destinada al subwoofer, incluyendo la suma de L+R y el filtrado pasa-bajas.
Control general de volumen mediante un potenciómetro logarítmico doble de 10 kΩ, compartiendo mecánicamente el control de los canales izquierdo y derecho.
Alimentación principal de +15 V / GND / −15 V.

La entrada de audio será mediante un conector 3.5 mm estéreo, convertido a dos señales RCA: blanco = Left y rojo = Right.

La distribución física propuesta será:

pcb 1 — pre-l
entrada rca izquierda → control de volumen → ne5532 → salida de preamplificación izquierda → etapa tda7269 izquierda.

Pcb 2 — pre-r
entrada rca derecha → control de volumen → ne5532 → salida de preamplificación derecha → etapa tda7269 derecha.

Pcb 3 — power
tres etapas tda7269 + tl072 + circuito de suma l+r + filtro pasa-bajas del subwoofer + distribución de alimentación y conectores hacia las placas pre-l y pre-r.

La intención es que el diseño sea modular, reparable y fácil de modificar, evitando componentes SMD siempre que sea posible y utilizando componentes through-hole que permitan inspección, sustitución y reparación manual.

Un punto fundamental del proyecto es que no se utilizará configuración BTL/puente. Cada salida de altavoz deberá utilizar correctamente un canal independiente del TDA7269, respetando estrictamente el pinout, la red de realimentación, la red de estabilidad y las conexiones de alimentación indicadas por la hoja de datos. El TDA7269 original es un amplificador estéreo de dos canales, por lo que cada circuito integrado contiene dos etapas internas.

Además, antes de fabricar las placas se deberá realizar una revisión eléctrica completa, porque los diagramas preliminares contienen errores de pinout y conexiones que deben corregirse antes de pasar al PCB.

El objetivo final es obtener un amplificador 2.1 funcional, estable, protegido y físicamente organizado, con esquemático completo en Easyeda, pcb de las tres placas, bom, netlist, verificación erc/drc, modelo 3d y archivos gerber listos para fabricación.

⚠️ Importante: todavía hay que confirmar con el diseñador si el componente definitivo será exactamente TDA7269 o TDA7269A. No son simplemente nombres intercambiables: el TDA7269A tiene especificaciones de potencia diferentes —ST indica 14+14 W a 8 Ω con ±16 V— frente al TDA7269 original, especificado como 10+10 W a 8 Ω con ±14 V. Ya contamos con un diseño preliminar del amplificador 2.1, incluyendo la arquitectura general, distribución de las etapas, componentes principales y una propuesta de conexiones.

El proyecto ya está definido conceptualmente; por lo tanto, el trabajo solicitado no consiste en comenzar el circuito desde cero, sino en tomar la documentación existente como base, revisar las conexiones y convertirla en un esquemático eléctrico completo y correctamente estructurado en EasyEDA.

La documentación disponible incluye una presentación con el diseño preliminar y un paquete ZIP con archivos auxiliares para EasyEDA.

2. Objetivo de esta etapa

El objetivo de esta primera etapa es obtener un esquemático eléctrico profesional, completo y funcional en EasyEDA, que pueda utilizarse posteriormente como base directa para el diseño de las PCBs.