Pcb para Esp32-S3 Carrier Board con microfono

# Especificación de Diseño PCB — Placa Base ESP32-S3 con Micrófono

## Descripción General

Placa base (carrier board) para un proyecto de array de micrófonos distribuidos.

La placa acepta dos módulos enchufables:
1. **YD-ESP32-S3 44P dev kit (https://www.aliexpress.com/item/1005008752956562.html?spm=a2g0o.order_list.order_list_main.59.24cf18023nQ1Wy soldado con antena)** — conectado mediante headers hembra 
2. **INMP441 MEMS microphone breakout (https://www.aliexpress.com/item/1005010312315549.html?spm=a2g0o.order_list.order_list_main.53.24cf18023nQ1Wy )** — conectado mediante un header hembra que coincida con el conector del módulo

La placa también incluye:
- Un **switch DIP de 4 posiciones**
- Un **capacitor de desacople** en la línea de alimentación del micrófono
- **Filas de pads de breakout** en los bordes exteriores para exponer todos los pines GPIO para uso futuro

## Módulos Fijos (no sustituir)

### 1. YD-ESP32-S3 44P Dev Kit

Datasheets de referencia en https://mischianti.org/vcc-gnd-studio-yd-esp32-s3-devkitc-1-clone-high-resolution-pinout-and-specs/#pcb-size :

Dimensiones clave:
- Dos filas de pines paralelas, **25,40mm de centro a centro**
- **22 pines por fila**, paso de 2,54mm (53,34mm de largo total)
- Cuerpo de la placa: 57,15mm de largo, 27,94mm de ancho

El módulo se conecta desde arriba, apoyado sobre los headers hembra.

### 2. Módulo INMP441 Mic Breakout

pcb circular pequeña (~18mm de diámetro) con micrófono mems i²s inmp441.
Conector: **header 2×3, paso de 2,54mm entre pines, 7,62mm entre filas**.

Asignación de pines (según etiquetas del módulo):
```
Fila 1:  sck  ws  l/r
fila 2:  sd    vdd  gnd
```

## conexiones eléctricas requeridas — pines esp32

```
3v3  mic vdd ── cap de desacople (cap− a gnd)
gnd  mic gnd, mic l/r, dip switch común (las 4 posiciones)

15  mic sck
16  mic ws
17  mic sd

10  dip 1
11  dip 2
12  dip 3
13  dip 4
```

switch dip cerrado lleva el pin a gnd = lógica 1. No se necesitan resistencias externas.

Todos los demás pines del ESP32 no tienen conexiones requeridas en esta placa — deben quedar accesibles a través de las filas de breakout exteriores.

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## Restricciones de Layout

- **Trazas I²S** (Gpio15/16/17 → mic sck/ws/sd): mantener cortas y limpias; evitar curvas de 90°; no hacer recorridos largos paralelos a señales ruidosas.
- **Switch DIP**: debe ser accesible con el dev kit ESP32 instalado — no colocarlo debajo del cuerpo del módulo.
- **Conector del micrófono**: debe ser accesible con el ESP32 instalado — colocarlo fuera del área cubierta por el módulo.
- **Cap de desacople**: colocar lo más cerca posible del pin VDD del micrófono.
- **Filas de breakout exteriores**: una fila por lado, cada pad conectado por una traza corta al pin correspondiente del header hembra — los 44 pines deben quedar accesibles.

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## Entregables

1. **Archivo de proyecto EasyEDA Standard** (preferido — permite pedido con un clic en JLCPCB)
2. **Archivos Gerber + taladros** (zip, formato Jlcpcb) como alternativa
3. **bom** con números de parte lcsc para todos los componentes pasivos y conectores
4. **Esquemático en PDF**

Fabricante objetivo: **JLCPCB estándar 2 capas**, FR4 1,6mm, cualquier acabado, cantidad 5.