Criação de Case Paramétrico 3d para Heltec Htit-Tracker V1.2 no Fusion 360

O projeto busca um profissional qualificado para desenvolver um modelo 3D paramétrico de um case (enclosure) customizado para o dispositivo Heltec HTIT-Tracker V1.2 (Meshtastic). O design deve ser criado no Fusion 360, inspirado no estilo Meshnology V4, e otimizado para impressão fdm em abs (bambu lab).

Serão fornecidas todas as medidas técnicas detalhadas, especificações dos componentes internos e imagens de referência para guiar o desenvolvimento. O objetivo final é um case composto por duas partes (tampa frontal e tampa traseira) que esteja pronto para ser impresso.

Entregáveis Obrigatórios:
- Arquivo nativo do Fusion 360 (.f3d) com uma timeline paramétrica organizada e funcional (não apenas mesh/STEP sem parâmetros).
- Arquivos stl separados para a parte frontal e traseira do case, otimizados e prontos para impressão fdm.
- (Opcional, mas recomendado) Arquivo STEP do conjunto completo como backup.

Requisitos Técnicos Essenciais:
- Material de Impressão: ABS.
- Base de Design: Inspirado no modelo Meshnology V4.
- Montagem Interna: Deve prever folgas adequadas para cabos, conectores jst, tolerâncias inerentes ao material abs e variações dimensionais de conectores (especialmente usb-c).
- Mecanismo de Fechamento: Preferencialmente com 4 parafusos M3 e inserts térmicos (heat-set inserts). Encaixes tipo snap-fit podem ser utilizados para alinhamento, mas não como trava principal.
- Tolerâncias e Folgas para ABS (Aplicação Obrigatória):
  - Folga interna geral: 0,3 a 0,5 mm.
  - Folga para snap-fit (se utilizado): 0,25 a 0,35 mm.
  - USB-C: Considerar variação do conector, recomendando folga extra.

Dimensões Externas (Alvo):
- Comprimento total: 142 mm.
- Largura: 65 mm.
- Espessura total: A ser definida após o encaixe interno dos componentes (alvo entre 26–28 mm). É Importante notar que uma bateria 18650 (Ø18 mm) precisa ser acomodada, e uma espessura total de 22 mm tende a ser insuficiente considerando paredes, folgas e cabos para ABS.

Componentes Internos (para Referência e Acomodação):
- Heltec HTIT-Tracker V1.2:
  - PCB: Aproximadamente 55 × 28 mm.
  - Com GPS patch: Aproximadamente 55 × 40 mm (total).
  - Conector USB-C: Localizado na parte inferior da placa.
  - Conector SMA: Localizado no lado esquerdo da placa.
- Bateria 18650:
  - Diâmetro: Aproximadamente 18 mm.
  - Comprimento: Aproximadamente 65 mm.
  - Conector JST: Localizado no topo da bateria.
- Módulo MicroSD: Aproximadamente 20 × 20 mm.
- Antena LoRa Externa: Conector SMA fêmea no case, com saída pela “orelha” esquerda superior.

Detalhes das “Orelhas”:
- “Orelha” esquerda (LoRa / SMA): 11 × 15 × 22 mm, com furo central de aproximadamente 6 mm.
- “Orelha” direita (GPS): 11 × 15 × 22 mm, com furo central de aproximadamente 6 mm.

O profissional deve demonstrar experiência sólida em modelagem paramétrica no Fusion 360, compreensão de design para manufatura aditiva (fdm) e conhecimento de tolerâncias para impressão em abs.